集成电路先进制程的半导体工艺大模型

半导体工艺大模型在线试用入口

项目背景

集成电路制造是现代信息技术的基石。国际已进入 5 纳米以下先进制程，我国仍处于 7 纳米及以上，落后 1–2 代。自 2020 年起，美国限制我国先进制程芯片及对应设备进口，光刻、刻蚀、薄膜沉积等半导体工艺优化成为我国突破 5 纳米先进制程的关键 “卡脖子” 问题。

半导体工艺优化涉及复杂物理、化学、电学特性，属于多学科交叉领域，传统范式高度依赖经验、试错探索与实验验证，开发周期长，难以追赶国际先进水平。2024 年以来，国际上已出现专业大模型：美国 NVIDIA 推出 ChipNeMo 芯片设计大模型、日本东京电子推出 SEMIKONG 半导体设计大模型。我国在集成电路先进制程领域大模型仍处于空白。

项目创新与核心技术

本项目开发集成电路先进制程的半导体工艺大模型，实现工艺优化的专业知识指导与决策优化。不同于现有领域大模型仅提供知识检索、文本分析，本项目针对工艺优化，集成：

                自研对比学习

                强化学习

                模拟–离散对偶优化

                大模型预训练、监督微调、思维链推理（COT）

                直接偏好优化（DPO）

                最大信息瓶颈压缩

可提供专业知识查询、优化步骤推理与精确数值预测。

核心功能与性能指标

1. 领域知识问答

                7 个公认指标全面超越英伟达 ChipNeMo、东京电子 SEMIKONG

                7/7 指标超越 Qwen2.5-7B

                6/7 指标超越 Qwen2.5-32B

2. 工艺反应模拟

                2pr 指标预测：平均误差低于 10%

                R² 值：0.957

3. 工艺路径优化

                缩短 75% 工艺优化周期

                实验次数从200 次降至 50 次